UFP 1001 - Aplikasi pada Particle board / Chipboard / MDF

UFP 1001 Powder Resin adalah resin bubuk khusus yang dikembangkan dari Resin Urea Formaldehida cair. Karena berbentuk bubuk, UFP 1001 Powder Resin mudah ditransportasikan, memberi kenyamanan bagi pengguna dari pulau yang berbeda atau dari luar negeri. Produk ini memiliki masa simpan hingga 12 bulan, tidak seperti Resin Urea Formaldehida cair yang hanya bertahan kurang dari 1 bulan. Resin ini sangat cocok untuk saat produksi tidak dapat diprediksi.

UFP 1001 juga dapat digunakan dalam pembuatan furnitur kualitas tinggi, pengeleman ujung, pembuatan dowel (paku semat), pengeleman sendi dan jejarian, dan pekerjaan kayu lain yang sejenis. Di samping manufaktur plywood, UFP 1001 juga bisa diadaptasi untuk manufaktur particle board, chipboard, MDF, dan penempelan kertas dekoratif dan venir.

SPESIFIKASI TEKNIS

   *Catatan: Spesifikasi dapat disesuaikan sesuai permintaan.  

 
PEMBERSIHAN DAN PENANGANAN

Campuran lem UFP 1001 Powder Resin bersifat asam. JANGAN dicampur dengan Resin Phenol Formaldehida untuk plywood kelas Water-Boil Proof, yang bersifat alkali. Jika Resin Phenol Formaldehida telah digunakan dalam campuran lem sebelum UFP 1001 Powder Resin, maka campuran harus dibersihkan terlebih dahulu sebelum beralih ke UFP 1001 Powder Resin.

Campuran lem UFP 1001 Powder Resin dapat dengan mudah dicuci dengan air biasa atau hangat. Jika pembersihan sedikit sulit, gunakan larutan Urea 10% untuk membantu prosesnya.

 

PENYIMPANAN

Dalam kemasan aslinya pada suhu 30°C UFP 1001 Powder Resin memiliki masa simpan sekitar 12 bulan. UFP 1001 Powder Resin harus disimpan dalam tempat yang sejuk dan kering jauh dari sinar matahari langsung, suhu tinggi dan kelembaban tinggi. Panas dan kelembaban akan membuat bubuknya mengeras menjadi tidak berguna. Sinar matahari langsung secara cepat membuat UFP 1001 tidak dapat digunakan. Maka resin ini jangan disimpan di luar ruangan.

Ketika satu kemasan telah dibuka, isinya harus secepatnya digunakan. Dalam kasus terdapat sisa bubuk, tutup rapat karungnya untuk menghindari paparan pada lingkungan. UFP 1001 Powder Resin tetap dapat digunakan hingga satu tahun atau lebih. Masa simpan maksimal didapat saat UFP 1001 Powder Resin disimpan dengan kondisi sejuk dan kering. Pengeras IWPH 101 dapat terus disimpan selama tidak tertpapar pada kelembaban.

 

INFORMASI KEMASAN DAN PENGIRIMAN

Kami di PT Intanwijaya Internasional Tbk memproduksi UFP 1001 Powder Resin kami dalam kemasan berikut; 

 25kg

Dikemas dalam karung woven polypropylene (WWP) atau karung kertas dengan lapisan dalam sekat panas polyethylene liner.

 18MT Peti kemas 20 FT
 
 

APLIKASI PADA MANUFAKTUR PARTICLE BOARD / CHIPBOARD / MDF

Dengan kandungan bahan baku yang sama dengan Resin Urea Formaldehida cair, UFP 1001 Powder Resin juga memenuhi persyaratan sebagai resin perekat dalam manufaktur particle board, chipboard, atau Medium Density Fiberboard (MDF).

 

SIFAT KHAS (TYPICAL PROPERTIES) UFP 1001 POWDER RESIN

UFP 1001 cocok untuk manufaktur particle board, chipboard, dan MDF karena memiliki sifat khas /typical properties berupa:

 Nilai pH (larutan 50%) 
 : 7.5-8.5 
 Kekentalan (larutan 50%) 
 : 100-200 CPS 

 

PERSIAPAN PENCAMPURAN LEM - FORMULASI YANG DISARANKAN

Campuran lem yang disarankan untuk aplikasi pada manufaktur particle board, chipboard atau MDF ialah sebagai berikut;

 UFP 1001
: 100 bagian menurut berat
 Air: 80 bagian menurut berat
 Amonium Klorida (larutan 20%) 
: 6 bagian menurut berat
 Amonium Hidroksida (larutan 25%) 
: 2 bagian menurut berat

Catatan: Formula campuran lem di atas hanyalah sebuah acuan umum saja. Untuk keperluan-keperluan khusus silakan merujuk pada grafik yang terlampir.grafik terlampir.

 

BAHAN ADITIF

Untuk menekan biaya campuran lem dan mengurangi emisi formaldehida, Urea dapat ditambahkan pada formulasi campuran lem di atas, hingga 10 bagian menurut berat.

 

SPESIFIKASI CAMPURAN LEM HASIL FORMULASI

Campuran lem dengan formulasi seperti di atas akan meiliki spesifikasi seperti berikut ini;

 Kekentalan: 150 ± 25 CPS
 Nilai pH
: 6.0-7.0
 Lama terbentuknya jelly di air mendidih 
: 100 ± 20 detik
 Gravitasi spesifik (pada suhu ruangan)
: 1,230 ± 0.002
 Masa pakai / pot life (pada suhu ruangan) 
: > 4 jam

 

WAX EMULSION

Wax emulsion yang sesuai dapat digunakan untuk meningkatkan ketahanan terhadap air dan kestabilan dimensional dari particle board dan chipboard. Pengemulsi ini dapat bertoleransi terhadap sifat agak asam dari campuran lem di atas. Penggunaan emulsi biasanya 0.5-1% padatan wax terhadap berat kering chip.

 

KADAR AIR DARI BAHAN BAKU PARTICLE BOARD

Bahan baku particle board sebaiknya berkadar air (Moisture Content / MC) 3-5% karena jika kadar air tinggi maka waktu pengempaan akan menjadi lebih panjang/lama. Bila kadar air melebihi 8%, sebaiknya bahan tersebut dihindari sebagai bahan baku particle board, kecuali jika memang sengaja dikehendaki demikian.

 

PROSEDUR PENCAMPURAN

Campuran lem sesuai formulasi di atas harus dicampurkan dengan langkah-langkah sebagai berikut;

  1. Tuang sekitar 2/3 air yang diperlukan dan mulailah pengadukan,
  2. Tambahkan semua bagian resin sambil diaduk hingga gumpalan-gumpalan tercampur merata,
  3. Tambahkan bahan emulsi (wax atau amonia) dan bahan aditif lainnya yang diperlukan,
  4. Perlahan-lahan tambahkan pengeras dan sisa air yang diperlukan, dan aduk terus hingga 3 sampai 5 menit. Campuran telah siap untuk disemprotkan atau dilaburkan.

 

PENERAPAN LEM

Banyaknya campuran lem yang disemprotkan ke chip bervariasi antara 6-10 % padatan resin terhadap berat kering chip. Dalam particle board, kandungan resin pada campuran lem untuk chip di permukaan (face) semestinya lebih banyak dari batas tersebut, sedangkan untuk chip di bagian inti (core) semestinya lebih sedikit dari batasan itu.

Chip yang telah bercampur lem (dilabur lem) jangan dibiarkan atau didiamkan terlalu lama sebelum proses pengempaan, terutama pada keadaan suhu dengan tingkat perubahan cukup tinggi. Untuk mencegah pengeringan dini (pre-curing) pada particle board, sebaiknya dihindari terbentuknya selaput-selaput hangat di dalamnya.

Pengempaan akan berhasil baik pada suhu antara 140-200°C, dengan suhu pada posisi rendah untuk pengempaan ganda siang hari dan suhu posisi tinggi untuk pengempaan tunggal siang hari yang memerlukan waktu lebih pendek.

Kecepatan dalam menghentikan pengempaan mempengaryhi kondisi board yang dihasilkan. Setelah waktu pengempaan tercapai, pengempaan dihentikan dengan mengurangi tekanan mesin kempa agar uap menghilang.

Setelah itu board harus didinginkan di bawah 100°C atau disusun dalam pak yang tidak lebih tinggi dari 50 cm untuk menghindari pemudaran warna dan mengendurnya rekatan akibat kelebihan panas (overcuring). Untuk mendapat kelembaban yang baikboard sebaiknya dibiarkan dalam tumpukan selama dua atau tiga hari sebelum penanganan lebih lanjut.

 

PEREKATAN PARTICLE UNTUK PARTICLE BOARD

Keperluan resin untuk perekatan particle bagi manufaktur particle board, dengan dihitung berdasarkan berat kering particle, ialah sebagai berikut;

 Particle board 1 lapisan
 : sekitar 8% padatan resin
 Particle board 3 lapisan
- lapisan luar
: 11-13% padatan resin
 - lapisan inti (core)
: 8-9% padatan resin

 

PENGEMPAAN PANAS - WAKTU

Waktu minimum untuk pengempaan panas hanya dapat ditentukan dengan percobaan di lapangan dikarenakan waktu ini sangat tergantung pada kondisi-kondisi nilai pH chip, pengeras (hardener) yang digunakan, suhu pelat kempa, juga ketebalan dan berat jenis hasil particle board yang diinginkan. Sebagai acuan umum, disarankan waktu 10 menit untuk suhu 140°C, dan kurang dari 5 menit untuk suhu lebih dari 180°C, pada patcile board setebal 18 mm dengan berat jenis yang merata.

Berdasarkan ketebalan, pengempaan panas dilakukan sekitar 18-30 detik/mm. Waktu ini juga tetap harus ditentukan dengan percobaan di lapangan karena tergantung pada kondisi khusus masing-masing ketebalan.

PENGEMPAAN PANAS - TEKANAN DAN SUHU

Dalam aplikasi ini, tekanan optimal untuk pengempaan panas ialah 10-30 kg/cm2. Suhu optimal untuk pengempaan panas ialah 140-220°C.

 

EMISI FORMALDEHIDA

Dengan pengukuran sesuai standar JAS, didapati bahwa emisi Formaldehida dari UFP 1001 ialah di bawah 5 ppm.

PRODUCTS

Liquid Resin

Powder Resin

Formaldehyde

Bahasa Indonesia